業務紹介

主に情報・通信機器や制御機器などの産業用製品のプリント基板実装、組立、検査まで対応しています。

min 50mm×50mm から max 510mm×460mm まで大型サイズの実装が可能。ROHS/非ROHS 対応。

画像検査機による部品検査、半田検査、3Dによる高さ検査により浮き、リード浮き、異物等の検出の可能。

小ロット多品種生産。基板のはんだ付け、ケーブル製作、組み立てまでを一括製作可能。

出荷前の目視検査を実施します。